XFP-FLF219 LED 固晶锡膏，采用润湿性好、可焊性优良的助焊剂和高球形度、低氧含量的SN、AG、CU/及其它微量稀有金属合金粉末，针对LED 共晶焊接工艺的特性，经科学配制而成。产品具有优异的导热性能、机械性能、低残留、及低空洞率的特性，适用于LED 芯片封装的正装工艺及倒装工艺的焊接，是LED 固晶焊接工艺最理想的环保锡膏。

高导热性：导热、导电性能优异，本产品合金导热系数>67 W/M•K，焊接后低空

洞率，能大幅度提升LED产品的导热性能，提高产品寿命。

高机械强度：共晶焊接强度是银胶粘结强度的5倍以上，不存在长时间工作后银胶硫化变黑等问题。

助焊剂不发黄：采用特殊助焊剂配方，经过回流焊高温烘烤后残留物不发黄，

不影响光效。

低残留：采用超低残留配方，焊接后助焊剂残留少。

工艺适应性强：产品能适用于回流焊固化、加热板固化、红外发热固化等工艺。

本产品适用于固晶机点锡膏工艺，XFP-F LF219适用于印刷及点胶工艺。

低成本：成本低于银胶，但性能远远高于银胶粘接工艺，能提升LED 的寿命，

减少光衰。

XFP-F LF219 LED固晶锡膏适用于所有带可焊性镀层金属的COB、集成、大功率LED灯珠封装。

采用XFP-F LF219 LED固晶锡膏封装的LED灯珠,在后续的加工中如需要过回流焊时，需使用中温锡膏。